На оборудование, которое редко встречаются в продаже, а также эксклюзивные товары - действует предоплата в размере 30% на расчетный счет компании.
- Производитель:
- Гарантия1 год
- Артикул:CM8070104291009S RH3G
- 0
Цену уточняйте
Нет в наличии
Общие характеристики | |
L3 Кэш | 8 МБ |
Socket | LGA 1200 |
Версия pci express | 1×16, 2×8, 1×8+2×4 |
Версия PCI Express | PCI Express 3.0 |
Версия pci express | PCI Express 3.0 |
Встроенное графическое ядро | Есть |
Встроенное графическое ядро | Есть |
Гарантия | 12 мес. |
Гарантия | 12 мес. |
Количество каналов PCI Express | 16 |
Количество каналов PCI Express | 16 |
Количество каналов памяти | 2 |
Количество каналов памяти | 2 |
Количество потоков | 8 |
Количество потоков | 8 |
Количество ядер | 4 |
Количество ядер | 4 |
Конфигурация PCI Express | 1×16, 2×8, 1×8+2×4 |
Максимальная температура | 100 °С |
Максимальная температура процессора | 100 °С |
Максимально поддерживаемый объем памяти | 128 ГБ |
Максимальный объем видеопамяти | 64 ГБ |
Максимальный объем видеопамяти | 64 ГБ |
Максимальный объем памяти | 128 ГБ |
Множитель | заблокированный |
Множитель | заблокированный |
Модель графического процессора | Intel UHD Graphics 630 |
Модель графического ядра | Intel UHD Graphics 630 |
Наборы инструкций и технологии | Optane Memory Supported, Turbo Boost Technology 2.0, VT-x, VT-d, SSE4.1/4.2, AVX2, Idle States, Enhanced Intel SpeedStep Technology, Thermal Monitoring Technologies, Identity Protection Technology |
Наборы инструкций и технологии | Optane Memory Supported, Turbo Boost Technology 2.0, VT-x, VT-d, SSE4.1/4.2, AVX2, Idle States, Enhanced Intel SpeedStep Technology, Thermal Monitoring Technologies, Identity Protection Technology |
Объем кэша L3 | 8 МБ |
Поддержка памяти ECC | не поддерживается |
Поддержка режима ECC | не поддерживается |
Поддержка частот памяти | 2666 МГц |
Поддержка частот памяти | 2666 МГц |
Пропускная способность памяти | 41.6 GB/s |
Пропускная способность шины (GT/s) | 41.6 GB/s |
Пропускная способность шины (GT/s) | 8 |
Пропускная способность шины (GT/s) | 8 |
Разрядность вычислений | 64 bit |
Разрядность вычислений | 64 bit |
Сокет | LGA 1200 |
Тепловыделение (TDP) | 65 Вт |
Технологический процесс | 14 нм |
Техпроцесс | 14 нм |
Тип памяти | DDR4 |
Тип памяти | DDR4 |
Тип поставки | OEM |
Частота | 3.8 ГГц и 4.6 ГГц в режиме Turbo |
Частота | 3.8 ГГц и 4.6 ГГц в режиме Turbo |
Частота графического ядра | 350 МГц и 1150 МГц Turbo |
Частота графического ядра | 350 МГц и 1150 МГц Turbo |
Ядро | Comet Lake |
Ядро | Comet Lake |
Дополнительно | |
Тепловыделение, Вт | 65 Вт |